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仿真分析-熱-板卡模塊-導(dǎo)冷盒體
- 分類：熱控仿真
- 作者：
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- 發(fā)布時間：2021-12-25 00:19
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簡化后模型如圖1、圖2所示，環(huán)境溫度為45°，且為靜止狀態(tài)。三個芯片功耗分別為3W、3W、9W。散熱器與芯片接觸面、散熱器與盒體接觸面均有熱阻，采用導(dǎo)熱墊連接，導(dǎo)熱系數(shù)2W/mK。
1.1、模型
簡化后模型如圖1、圖2所示，環(huán)境溫度為45°，且為靜止狀態(tài)。三個芯片功耗分別為3W、3W、9W。散熱器與芯片接觸面、散熱器與盒體接觸面均有熱阻，采用導(dǎo)熱墊連接，導(dǎo)熱系數(shù)2W/mK。
圖1 簡化后的模型一
圖2 簡化后的模型二
1.2、仿真分析
圖3 內(nèi)部溫度云圖
圖4 外部溫度云圖
上一個:
仿真分析-熱-板卡模塊-液冷盒體
下一個:
無
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